你知道三星Galaxy S6/S6 edge都有什么的硬件配置么？
　　
　　它拥有当下最强的硬件能力，包括5.1英寸的QUAD HD SuperAmoled显示屏，2560x1440像素的2K分辨率，再加上三星最新的Exynos 7420八核平台，以及3GB DDR4内存和1600万像素，并且还拥有快速充电、无线充电、4G Cat6、心率识别等诸多创新功能。
　　
　　那你知道这些炫酷的硬件配置有着怎样的实际使用意义么？
　　
　　看了本文你就知道。

　　最为出色的无疑就是Exynos 7420处理器，而这颗处理器最大的特点就是使用14nm FinFET工艺，毫无疑问这是目前业内最顶尖的水准。目前除了三星Exynos 7420外，甚至只有英特尔在全新的酷睿i7桌面平台上使用该工艺。所以在高通旗舰芯片骁龙810还处于20nm工艺时，三星已经从工艺和性能上完爆高通、海思、联发科等芯片厂商。

　　我们知道知道芯片工艺的制程数值越小，就可以带来更强劲的性能，并且功耗就会更低。而原因是为什么呢?实际上一个处理器是由不同材料制成的许多“层”堆叠在一起而形成的电 路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。这些元器组件之间的距离我们通常就用“纳米”来描述它。所以14nm实 际上缩短了元器件的间距，一方面可以布局更多的芯片元器件，另一方面也只需要更小的电压，所以性能和功耗都会得到提升。

　　三星Exynos 7420处理器之所以优秀，最主要的原因就就是14nm FinFET制程工艺。其实三星在半导体制造方面实际上非常超前，而目前也仅有三星一家可以正式大规模量产14nm FinFET工艺的移动设备芯片，甚至传言苹果下一代A9处理器也都会使用三星制程技术。
　　
　　有不少媒体说明这颗处理器集成基带，实际上这并不正确。我们在和三星工作人员取得联系后得知，实际上Exynos 7420处理器并没有集成三星自己的基带，而是单独使用高通MDM系列的基带解决方案，而这也是国行版的三星Galaxy S6 edge会有全网通版本的原因。
　　
　　　　另外除了Exynos 7420芯片外，三星Galaxy S6/S6 edge在硬件上实际上还有两个亮点，分别是LPDDR4内存和UFS2.0技术。
　　
　　　　关于LPDDR4内存，这将会是今年的旗舰新标准。虽然之前小米Note率先宣布会使用4GB LPDDR4内存，不过对于小米的“期货”风格，相信短时间内不会面世。所以三星Galaxy S6将会是首款搭载LPDDR4内存的产品。在性能上新的LPDDR4将会比现有LPDDR3内存提升50%，可提供32Gbps的带宽(为LPDDR3的2倍)，实际应用上会带来更高效的反应能力和启动速度。同时由于LPDDR4内 存的工作电压降低至1.1V，所以耗电量也会降低40%左右。

　　LPDDR4实际上也并非是三星S6独有，目前高通骁龙810、三星Exynos 7420、英特尔Atom Z3500这三款处理器都能支持LPDDR4内存，而这三款处理器均是定位于高端市场之列，相信后续会有一大波产品使用该内存。
　　
　　　　另外一个则是UFS 2.0技术，它的是Universal Flash Storage(通用闪存芯片)缩写，是三星在S6前发布的标准芯片，支持“Command Queue”技术，可同时实现读取和写入操作，期间的电源管理也更高效。目前UFS 2.0的读写速度比当下旗舰手机所使用的eMMC 5.0快了3倍，理论传输速度甚至高达1.2GB/s，已经达到SSD标准(仅在128G版上测试，32GB/64GB会略慢些)。
　　
　　综合来看，三星Galaxy S6/S6 edge的硬件条件甚至已经可以称之为恐怖，大有横扫整个Android阵营的水准。既然它的理论数值如此优秀，那实际中的性能表现如何?对此进行了测试。
　　
　　首先我们用安兔兔来测试下硬件的极限性能。从跑分中看到，三星Galaxy S6的安兔兔测试总成绩高达68879分，逼近7万。这个分数可以说是Android智能手机阵营里的新高度，已经远超出同级别的旗舰手机。虽然安兔兔跑分测试的是硬件的极限能力，但从中确实可以看到Exynos7420这颗芯片的过人之处。另外在和同级别的高通骁龙810芯片产品的对比中也足足提升了20%，硬件表现确实令人惊讶。

　　说到和高通骁龙810芯片的对比，我们不妨来看看二者在具体得分上的详情。我们以HTC One M9为例，在二者的对比中可以看到，Exynos7420几乎是全盘领先，特别是在多任务、CPU整数和RAM运算方面大幅度超越，而这和14nm的处理器以及LPDDR4内存不无关系。所以在硬件的极限能力方面，Exynos 7420确实要超越高通骁龙810芯片。

　　HTC One M9(左)和三星Galaxy S6(右)安兔兔跑分对比
　　
　　我们来看下，这三款芯片都是基于ARMv8-A的64位架构，其中三星Exynos 7420和高通骁龙810基本一致，都是A57+A53的big.LITTLE架构，处理器频率也基本一致。不过三星Galaxy S6在A57部分的最高频率为2.1GHz，而HTC One M9则为2.0GHz，至于A53部分则一样都是1.5GHz。至于苹果A8处理器，则是独特的双核1.4GHz处理器结构。

　　三款旗舰芯片基本资料对比　　

　　
　　在图形和内存方面，三星GALAXY S6使用了目前最高端的Mali-T760MP8，而高通骁龙810同样使用了Adreno430，二者都是双通道的LPDDR4内存，并且实现了25.6GB/s的主流带宽。而苹果在图形方面则是强悍的GX6450，但内存方面则是单通道，并且带宽也仅为12.8GB/s，在如今略显不足。
　　
　　理论上的数值分析完后，我们通过实际测试来对比下三者的差异，分别采用的产品是三星Galaxy S6(Exynos 7420)、HTC One M9(高通骁龙810)和iPhone 6(苹果A8)，由于测试环境和个体均差在差异化，故以下数据仅供参考。

　　3DMark的测试中，高通骁龙810以23906的得分领先于三星Exynos 7420的22155分，二者的差距也并不算大。不过在GFXBench3.1中三星S6的成绩反而优于HTC One M9，所以整体来看二者的图形性能应该是旗鼓相当。至于苹果A8处理器，已经被二者甩在身后了。另外考虑到Mali-T760MP8的理论实力，相信后期还会有进一步的提升。
　　
　　相信到这里大家可以明白为什么三星Galaxy S6今年将全部使用Exynos 7420芯片，放弃高通骁龙810的版本了。高通骁龙810相比于Exynos 7420几乎没有任何优势，甚至连高通最擅长的图形部分也都被三星打平。再加上Exynos 7420的14nm FinFET工艺，功耗会比高通骁龙810的20nm更优秀。至于高通唯一优势的基带部分，也已经授权给三星S6使用了，所以“悲剧”自然也就发生了。

　　三星Exynos 7420确实是一款变态级的芯片，14nm FinFET工艺可谓是傲视群雄，而LPDDR4内存和UFS2.0技术更是加分明显。毫无疑问，这将是上半年最强劲的移动处理器芯片，已经超越了高通骁龙810和苹果A8处理器。当然它的遗憾之处也是有的，核心基带方面依旧来源于高通，并且三星也不会授权该芯片给其它厂商使用。
　　
　　所以如果你打算购买三星Galaxy S6/S6 edge，那性能方面绝对物有所值。但如果从整个智能手机行业去评判该芯片，或者对于用户来说，高通依然没有失去最重要的竞争力，网络通讯支持和方案整合仍然非他莫属。如果你需要支持全网通，并且希望有物美价廉的高端旗舰手机，那高通骁龙810仍然是行业的唯一选择。

Via：IT168机友会